СЕРВИЗ НА БАТЕРИИ
     Що е батерия за лаптоп
     Диагностика на батерия
     Цени за регенерация
СЕРВИЗ НА ЛАПТОПИ
     Диагностика на лаптоп
     Що е Ребоулинг
     Всички наши услуги
ВТОРА УПОТРЕБА
     Употребявани лаптопи
     Части за лаптопи
 
 
 Що е Ребоулинг
Фирма ТОРИН КОМПЮТЪРС извършва ТОТАЛЕН РЕМОНТ НА ЛАПТОПИ на всички производители! Тук е изложен само част от нашия дългогодишен опит. За подробна информация относно всички видове повреди в съвременните лаптопи, както и всички сервизни услуги, които фирма ТОРИН КОМПЮТЪРС предлага, моля заповядайте на нашия специалиризиран сервизен сайт WWW.TORIN.BG.

В съвременият свят мобилността е от особено важно значение за всеки от нас. Мобилните комуникации и мобилните компютри стават част от нашето ежедневие. Лаптопите се превърнаха в част от нашия багаж, но както всяко друго устройство, така и те се нуждаят от определени грижи за да ни служат вярно по-дълго време. Все повече лаптопите интегрират в себе си възможностите на настолните компютри. Това ни предлага мощност, но и носи със себе си своите недостатъци, които накратко можем да сведем до - греене и охлаждане. Основната причина за проблемите и дефектируемостта на съвременните лаптопи идват от охлаждането. Тези повреди водят до прегряване на основните чипове (чипсети) и централния процесор. Охлаждането е най-важното звено за добрата и безотказна работа на лаптопите. Ако охладителната система се повреди или и се намали капацитета, това неминуемо води до повреди в дънната платка или централния процесор. Охладителната система много рядко се поврежда. Това което се случва най-често е намаляване капацитета на охлаждането. Причината за това е постепенното задръстване от прах на медните ребра и изхода на вентилатора и цялата охладителна система се превръща в това, което виждате на следващите изображения:



По този начин се ограничава притока на горещия въздух от вътре навън, което води до повишаване на работните температури и след време те стават критични за работата на чипсетите и централния процесор. Оттук нататък лаптопа започва да създава проблеми като рестартиране по време на работа, син екран в MS Windows средата, безпричинно спиране на лаптопа и т.н., докато в един момент спира да показва образ. Този процес на прегряване довежда до тъй нареченото отлепяне на чипсетите от дънната платка. За да е по-ясно за какво става въпрос вижте следващите изображения:



Чипсетите се произвеждат в тъй наречения BGA вариант за BGA монтаж (Ball Grid Array). Това е корпус, при който чипа сe запоява към дънната платка посредством малки топченца, които са монтирани от долната страна на чипа (погледнете първото изображение по-горе). На второто изображение виждате дънната платка и тъй наречените падове върху които трябва да се запоят топченцата на чипсета. След прегряване на лаптопа някои от тези топченца се отделят от пада си и губят контакт с дънната платка и понякога това довежда до спукване на писти в самия чипсет и той трябва да бъде подменен с нов. Ако загледате третото изображение по-горе ще видите как най-лявото топченце вече не контактува с дънната платка. Един BGA чипсет за лаптоп обикновено има няколко стотин, дори хиляда такива топченца и когато се наруши някоя връзка с платката започват проблемите ви.
За да бъде отстранен този проблем, трябва чипсета да се свали от платката, да му се поставят нови топченца и отново да се запои за платката. Това се извършва само с вискотехнологични машини, които са създадени за тази цел. Накратко тази процедура ние наричаме ребоулинг (re-balling). Тази процедура изисква доста голяма прецизност. За онагледяване на всичките и етапи можете да погледнете по-долните изображение: на първото изображение можете да видите видимо повредените топченца след сваляне на чипа от платката, на второто изображение виждате новите топченца с големина 0.5-0.7 мм, на третото изображение е показана манипулацията по поставяне на нови топченца на чипсета посредством специфични шаблони за всеки чип, след почистването на дъннната платка на четвъртото изображение, можем да преминем към запояване на чипа обратно на дънната платка.



Начините на запояване са три основни вида – с горещ въздух, с инфрачервен светлинен температурен източник и с най-новите космически технологии за запояване чрез инфрачервен несветлинен източник. У нас най-често срещания метод за отстраняване на проблема е използването на така наречения пистолет за горещ въздух. Това е кривоинтерпретиран метод за машина с горещ въздух, но изпълнено изцяло с подръчни средства (пистолет може да си купи всеки). Пистолетът за горещ въздух не създава равномерна температура за запояване, често води до локално прегряване на чипсета или дънната платка или прегарянето им. Този вид ремонти водят до изключително краткотраен успех.
Фирма ТОРИН КОМПЮТЪРС разполага с професионална машина за запояване от най-последно поколение, където източника на топлина е инфрачервен в невидимата за окото светлинна област, което съхранява здравето на работещия с машината, съхранява платката и дава изключителни резултати при работа. Машината се управлява от компютърен софтуер с предварително зададени профили, които отговарят на производителите и качеството на платките. Само такава машина ще съхрани пластмасовите компоненти на платката и процедурата да бъде успешна. Изключително важни за успешността и трайността на процедурата са и консумативите, които се използват. Най-важния от тях е специален флюс, който обуславя средата на запояване на чипсетите. Фирма ТОРИН КОМПЮТЪРС използва най-известния с качествата си флюс на американската фирма AMTECH. След като извършим залепянето на чипсета ние полагаме максимални усилия да подсилим охладителната система за да предотвратим бъдещи проблеми. В следствие на нашето know-how ние постигаме до 10 градуса по-ниски работни температури, като за контакт между охладителната система и чипсетите използваме най-добрата термопаста на световния пазар. В крайна сметка можем да заключим, че качеството на машината и използваните консумативи обуславя високата успеваемост при процеса, който ние извършваме. При тези ремонти ние достигнахме 90% успеваемост и устойчивост на ремонта във времето.
За съжаление процедурата не винаги може да бъде извършена поради нискокачествените материали, които някои производители на лаптопи използват при производството на дънните платки. Новите технологии използват тинол, който се нуждае от температура над 220-230 градуса за да се разтопи. Дънните платки са няколкослойни, най-вече 6 слойни, но понякога 8 и дори 12 слойни. Те представляват 6 платки, които са залепени една за друга и отстрани те представляват една единна дънна платка. Използването на нискокачествени материали при производството на дъна предизвикват формирането на вътрешни напрежения между словете и когато платката трябва да бъде нагрята до необходимата температура за запояване, вътрешните напрежения се усилват и надуват платката. Това не позволява да се извърши запояване (залепяне) на чипсета. Друга причина за неуспех са вече трайно прегряли чипсети, при които са настъпили необратими процеси (микропукнатини) и тогава е необходимо тяхната подмяна.
 
 

Copyright © 2008-2018 www.SmartBattery.eu, IE10, Chrome, FF, Opera and Safari съвместим